Löten

Betriebsmittel für Selektivlöten & Wellenlöten


Wir entwickeln Lötmasken, Niederhalter, Lötrahmen und Bestückhilfen, die Leiterplatten sicher fixieren, kritische Bereiche schützen und Ihr Prozessfenster stabil halten – vom Prototyp bis zur Serie.

  • Kompatibel: u.a. Ersa, SEHO, ATF, epm, Vitronics Soltec, Streckfuss
  • Schnell verfügbar: kurze Durchlaufzeiten – von Prototyp bis Serie
  • Prozessfokus: stabile Benetzung, höherer FPY, weniger Rework

Lötmasken

Maskierung für stabile THT-Prozesse – prozessgenau ausgelegt.


Fixierung & Niederhalter

Niederhaltung für reproduzierbare Lage im Prozess.


Titan-Maskierungen

Titan-Einsätze für Engstellen und filigrane Konturen


Lötrahmen

Anlagenkompatible Rahmen für Wellen- & Selektivlöten.


Einsätze & Wechselkonzepte

Ein Grundrahmen, mehrere Produkte.


Bestückhilfen

Einlege- und Bestückhilfen mit Poka-Yoke für weniger Fehler.


Qualität & FPY


  • Prozessfenster stabil:
    konstante Benetzung, weniger Streuung
  • Mehr Erstpass (FPY):
    weniger Rework, weniger Scrap
  • Wiederholbar über Serien:
    reproduzierbare Ergebnisse je Los

Setup & Führung


  • Schneller umstellen:
    kürzere Wechsel, mehr Output
  • Sichere Handhabung:
    klare Bedienlogik, weniger Setup-Fehler
  • Exakt geführt:
    präzise Aufnahmen für gleiche Ergebnisse

Selektivität
& Schutz


  • Lot nur am Ziel:
    Nebenbenetzung kontrollieren, sauber schützen
  • Abkleben vermeiden:
    weniger Handarbeit, weniger Fehlerquellen
  • Sensible Zonen sicher:
    Prüfpunkte, Bottom-Bauteile

Mechanik
& Serienbetrieb


  • Planlage bleibt stabil:
    weniger Durchbiegung, sauber löten
  • Enge Geometrien beherrschbar:
    kleine Abstände, präzise Öffnungen, stabile Konturen
  • Hohe Standzeit:
    robust, wartungsarm, weniger Prozessdrift

Typische Fehlerbilder

  • Problem: Benetzung schwankt durch Lage-, Wärme- und Prozessstreuung; Fehlerbilder variieren je Los.
  • Risiko: Unpassende Öffnungen/Abdeckungen → instabile Benetzung, mehr Lötfehler, Rework und Scrap.
  • Mit PrecTec: Auf Baugruppe und Prozess ausgelegte Maskierung + passende Niederhaltung/Abstützung → reproduzierbare Qualität und höherer FPY.
  • Problem: Varianten und Produktwechsel verursachen Rüstaufwand; kleine Lageabweichungen verändern Benetzung und Ergebnis.
  • Risiko: Längere Umrüstzeiten, höhere Fehlergefahr beim Setup; ungleichmäßige Lötstellen und Ausreißer.
  • Mit PrecTec: Modulare Einsätze, klare Handhabung sowie präzise Aufnahmen/Anschläge → schneller umstellen, exakt geführt, stabiler Output.
  • Problem: Mischbestückung, Bottom-SMT, Stecker/Kontakte und sensible Bereiche müssen zuverlässig geschützt werden.
  • Risiko: Unerwünschte Benetzung → Brücken, Verschmutzung, Beschädigungen; Abkleben/Handarbeit erhöht Varianz und Fehler.
  • Mit PrecTec: Definierte Öffnungen und gezielte Abdeckgeometrien (z. B. Titan) → kontrollierte Nebenbenetzung, weniger Handarbeit, sauberer Prozess.
  • Problem: Varianten und Produktwechsel verursachen Rüstaufwand; kleine Lageabweichungen verändern Benetzung und Ergebnis.
  • Risiko: Längere Umrüstzeiten, höhere Fehlergefahr beim Setup; ungleichmäßige Lötstellen und Ausreißer.
  • Mit PrecTec: Modulare Einsätze, klare Handhabung sowie präzise Aufnahmen/Anschläge → schneller umstellen, exakt geführt, stabiler Output.